3月27日，半导体板块大幅低开，盘中翻红，午后该板块涨幅一度达1.5%，持续活跃。其中，鼎龙股份盘中触及“20cm”涨停，盛剑科技涨停，江丰电子、先锋精科、杰华特涨超8%。
中芯国际发布业绩，2025年全年收入93.27亿美元，同比增长16.2%；归属于公司拥有人的年内利润6.85亿美元，同比增长39.0%。
对于业绩增长的原因，公告提到，主要是由于2025年晶圆销量增加所致。销售晶圆的数量由前年的802.1万片增加20.9%至去年的969.7万片。平均售价（销售晶圆收入除以销售晶圆总数）去年为907美元，前年为933美元。
此外，中国科学院启动下一代开源芯片与系统研发。据新华社，在中关村论坛年会—RISC-V生态科技论坛上，中国科学院正式公布在RISC-V关键技术突破、产业协同创新及人才培养领域的系列重要成果，集中发布“香山”开源处理器与“如意”原生操作系统两大重要成果，并正式启动下一代芯片与操作系统的联合研发工作。专家介绍，RISC-V是一套全球免费开放的芯片底层架构，相当于芯片界的“通用标准”。它不用交专利费、可自主修改，是我国突破芯片生态、发展可控算力的重要路线之一。会上发布的“香山”开源高性能RISC-V处理器性能达到国际先进水平，同步推出了全球首个开源片上互连网络IP，使其成为国际领先的开源高性能RISC-V处理器系统。“如意”RISC-V原生操作系统率先全面支持国际标准，进一步夯实我国主导的开源软件根基。下一代“昆明湖”架构的联合研发与“如意”操作系统的联合开发同步启动。中国移动、中国电信、中兴、阿里、腾讯、字节跳动等数十家单位将协同攻关，覆盖芯片、操作系统、终端、应用全链条，加快形成产学研用紧密融合的创新体系。
山西证券表示，国产算力驱动创新加速落地。国内AI大模型推理与AIDC建设释放强劲算力需求，2029年中国加速服务器市场规模将超1400亿美元，叠加海外出口管制，倒逼国产芯片与制造环节突破。先进制程方面，高端芯片自给率较低，本土晶圆厂加码先进制程产能布局，中芯国际7nm及以下先进制程产能加速爬坡。先进封装成为算力提升关键，Chiplet、HBM技术带动封测需求升级，长电、通富等国产厂商承接订单外溢，2030年全球先进封装市场规模将超794亿美元。半导体设备迎来“需求扩容+国产创新”共振，充分受益于中芯、华虹等晶圆厂及长鑫、长江等存储厂商产能扩张。
万联证券表示，2025年Q4基金机构重点关注AI算力、半导体自主可控：按持股市值来看，SW电子行业2025年Q4基金重仓的前十个股分别为寒武纪、海光信息、中芯国际、立讯精密、中微公司、澜起科技、北方华创、东山精密、工业富联和兆易创新。从机构关注方向来看，1）聚焦AI算力与存力，寒武纪为国产AI芯片龙头厂商之一，东山精密为PCB和光模块龙头厂商之一，生益科技为PCB上游覆铜板龙头厂商之一，源杰科技为国内光芯片龙头厂商之一，佰维存储为国内存储芯片龙头厂商之一，均受益于AI算力与存力产业加速建设；2）半导体自主可控，拓荆科技和中科飞测为国内半导体设备龙头，沪硅产业为国内大硅片龙头，受益于国内晶圆厂加速导入国产设备与材料的趋势。
