中微半导,递交IPO招股书,拟赴香港上市,中信建投国际独家保荐

2026-04-02 16:51:16 作者:安忆文

2026年3月30日,来自广东深圳的中微半导体(深圳)股份有限公司CHINA MICRO SEMICON (SHENZHEN) LIMITED(简称"中微半导”)在港交所递交招股书,拟在香港主板挂牌上市。这是继其于2025年9月23日递表失效后的再一次申请。

中微半导,其于2022年8月5日在上交所上市,股票代码为688380.SH,截至2026年3月30日收市,总市值约人民币168亿元。

中微半导招股书链接:

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108370/documents/sehk26033003882_c.pdf

主要业务

中微半导,成立于2001年,作为中国领先的智能控制解决方案提供商,精于集成电路芯片的设计和交付,并以微控制器(MCU)作为公司产品的核心,旗下产品进一步延伸至各类系统级芯片(SoC)、专用集成电路(ASIC)等,为客户提供智能控制所需的芯片及底层算法一站式整体解决方案,赋能消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子等多元应用场景。

根据弗若斯特沙利文的研究资料,中微半导是国内最早自主研发设计MCU的企业之一,于2024年按出货量计,中微半导为中国排名第一的MCU企业,按收入计则排名第三。

中微半导深耕多领域应用场景,在泛消费与高端赛道均形成核心竞争力。在泛消费领域,公司的MCU芯片产品在中国消费电子及智能家电领域占据市场领先地位,根据弗若斯特沙利文的研究数据,以2024年收入计,中微半导在中国智能家电领域MCU芯片市场排名第一、消费电子领域MCU芯片市场排名第二;在泛消费领域基础上,中微半导已成功突破MCU芯片高端化应用壁垒,顺利切入工业控制与汽车电子两大高增长关键赛道。

于往绩期间,中微半导服务了超过1,000家客户,包括业界领先的企业、知名消费品牌以及著名的汽车制造商,为未来的成长与市场扩展奠定了坚实的基础。

中微半导主要提供MCU、SoC及ASIC产品,结合嵌入式算法及支持软件,提供一站式智能控制解决方案。此外,公司还提供开发工具等相关产品,协助客户将公司的解决方案无缝整合至最终产品,并加速产品上市时间。

股东架构

招股书显示,中微半导在香港上市前的股东架构中,

杨勇先生直接持股31.47%,周彦先生、周飞先生分别持股20.93%、3.37%,前述股东为一致行动人,合计持股约55.77%。

其他A股股东持股44.23%。

董事高管

中微半导董事会由6名董事组成,包括:

3名执行董事:

杨勇先生(董事会主席、行政总裁);

周彦先生(集团多家附属公司董事及高管);

柳泽宇先生(副总经理、销售总监);

3名独立非执行董事:

宋晓科博士(深圳市永攀创业咨询创始合伙人);

孙晓岭博士(深圳职业技术大学管理学院副教授);

楚军红博士(香港大学商学院市场学教授)。

除执行董事外,高管包括:

吴新元先生(董事会秘书、联席公司秘书);

李振华先生(副总经理、财务总监);

陈晓先生(副总经理);

陈武先生(副总经理);

龙卫先生(副总经理)。

公司业绩

招股书显示,在过去的2023年、2024年和2025年,中微半导的营业收入分别为人民币7.14亿、9.12亿和11.22亿元,相应的净利润分别为人民币-0.22亿、1.37亿和2.84亿元。

中介团队

中微半导是次IPO的中介团队主要有:

中信建投国际为其独家保荐人;

立信德豪为其审计师;

国枫为其公司中国律师;

天元(香港)为其公司香港律师;

中伦为其券商中国律师;

中伦(香港)为其券商香港律师;

国元融资为其合规顾问;

弗若斯特沙利文为其行业顾问。

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